SMT贴片打样后运输应该做好哪些措施问题？

　　SMT贴片打样完成后还需要进行一些后续的加工程序，例如测试、组装等，所有电子加工环节结束后就是给客户送货了，经过SMT贴片加工的电路板是比较容易受到送货运输过程中的各种因素的干扰的，例如颠簸、碰撞、摩擦等。那么SMT贴片打样后运输应该做好哪些措施问题？


　　SMT贴片打样后运输过程中的保护措施主要是做好以下几个方面。


　　一、防潮包装包装前要对电路板进行表面清洁及干燥处理，并喷涂三防漆。


　　二、防震动包装将包装好的电路板放入防静电的包装箱内，竖直放置时，向.上叠加不超过两层，中间还需放置止隔板,保持稳定，防止摇晃。


　　三、包装材料电路板是比较脆弱并且容易被损坏的电子产品，在运输之前一定要用气泡袋、气泡棉、静电袋以及真空袋等方式进行仔细包装。


　　四、防静电包装静电会击穿电路板上经过SMT贴片焊接的芯片，由于静电并不能被很直接的观察到，所以采用静电袋等防静电的包装方式是很有必要的。

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