SMT工艺不断改进 复杂工艺的组装方式

　　随着SMT贴片加工的不断改进，SMT工艺也越来越复杂，下面是如今的一些SMT工艺组装方式。


　　① 纯表面组装工艺制程。


　　a.单面表面组装工艺制程：


　　印刷（施加焊膏）→贴片（贴装元器件）→回流焊


　　b.双面表面组装工艺制程：


　　A 面印刷（施加焊膏）→贴片（贴装元器件）→回流焊→翻转PCB


　　→B面印刷（施加焊膏）→贴片（贴装元器件）→回流焊


　　② 表面组装和插装混装工艺制程。


　　a.单面混装（SMD 和THC 都在PCB 的同一面）工艺制程：


　　A 面印刷（施加焊膏）→贴片（贴装元器件）→回流焊→A 面插装THC→B 面波峰


　　b.单面混装（SMD 和THC 分别在PCB 的两面）工艺制程：


　　B 面施加贴装胶→贴片（贴装元器件）→胶固化→翻转PCB→A 面插装THC→B 面波峰焊


　　c.双面混装（A、B 两面都有SMD，THC 在A 面）工艺制程：


　　A 面印刷（施加焊膏）→贴片（贴装元器件）→回流焊→翻转PCB


　　→B 面施加贴装胶→贴片（贴装元器件）→胶固化→翻转PCB


　　→A 面插装THC→B 面波峰焊


　　d.双面混装（A、B 两面都有SMD 和THC）工艺制程：


　　A 面印刷（施加焊膏）→贴片（贴装元器件）→回流焊→翻转PCB


　　→B 面施加贴装胶→]贴片（贴装元器件）→胶固化→翻转PCB

　　→A 面插装THC→B 面波峰焊→B 面插装THC→A 面波峰焊

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