SMT工艺中**常见的缺陷虚焊原因分析

　　虚焊是SMT工艺中最常见的缺陷。有时在焊接后，前后钢带似乎被焊接在一起，但实际上它们没有达到融为一体的效果。接合面的强度很低。焊缝在生产线上必须经过各种复杂的工艺过程，特别是高温炉区和高压张力矫直区。因此，虚焊的焊缝在生产线上容易造成断带事故，给生产线的正常运行带来很大影响。


　　SMT贴片加工出现虚焊的原因分析


　　1、SMT贴片加工焊盘设计有缺陷。焊盘上通孔的存在是印刷电路板设计中的一个主要缺陷。除非绝对必要，否则不应使用。通孔将导致焊料损失和焊料短缺。焊盘间距和面积也需要标准匹配，否则设计应尽快修正。


　　2、SMT贴片加工时，印刷电路板有氧化现象，即焊接板不亮。若是有氧化，橡皮擦可以用来去除氧化层，使其明亮的光重新出现。印刷电路板受潮，可以在干燥箱中干燥。印刷电路板被油污、汗渍等污染。这时，应该用无水乙醇清洗它。


　　3、SMT贴片加工时，对于印有焊膏的印刷电路板，焊膏被刮擦，减少了相关焊盘上焊膏的数量，使焊料不足。应该及时弥补。填充方法可以由胶水分配器或竹签组成。

　　4、SMT贴片加工质量差、过时、氧化和变形，造成虚焊。这是最常见的原因。

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