PCBA工艺流程的详细区别阐述

　　PCBA工艺流程涉及载板、印刷、贴片、回流焊、插件、波峰焊、测试及品检等过程不同类型的PCB板，其工艺制程有较多不同，下面就各种情况详细阐述其区别：


　　1.单面SMT贴装


　　将焊膏添加到组件垫，PCB裸板的锡膏印刷完成之后，经过回流焊贴装其相关电子元器件，然后进行回流焊焊接。


　　2.单面DIP插装


　　需要进行插件的PCB板经生产线工人插装电子元器件之后过波峰焊，焊接固定之后剪脚洗板即可，但是波峰焊生产效率较低。


　　3.单面混装


　　PCB板进行锡膏印刷，贴装电子元器件后经回流焊焊接固定，质检完成之后进行DIP插装，然后进行波峰焊焊接或是手工焊接，如果通孔元器件较少，建议采用手工焊接。


　　4.单面贴装和插装混合


　　有些PCB板是双面板，一面贴装，另一面进行插装。贴装和插装的工艺流程跟单面加工是一样的，但PCB板过回流焊和波峰焊需要使用治具。


　　5.双面SMT贴装


　　某些PCB板设计工程师为了保证PCB板的美观性和功能性，会采用双面贴装的方式。其中A面布置IC元器件，B面贴装片式元器件。充分利用PCB板空间，实现PCB板面积最小化。


　　6.双面混装


　　双面混装有以下两种方式：


　　第一种方式PCBA组装三次加热，效率较低，且使用红胶工艺波峰焊焊接合格率较低不建议采用。

　　第二种方式适用于双面SMD元件较多，THT元件很少的 情况，建议采用手工焊。若THT元件较多的情况，建议采用波峰焊。

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