PCBA波峰焊操作需要注意哪些事项

　　pcba加工在电子行业占据着举足轻重的位置，因为现在市场正在逐步调整产业结构，以创新驱动为主导发展。而且对于一些行业来说，pcba加工的元件的质量决定着其电子设备的稳定。但是pcba加工生产的困难也是存在诸多的经常碰到后焊物料较多的情况，这个时候就需要波峰焊来进行后焊料加工，那么波峰焊操作需要注意哪些事项?下面就一起来看看吧。


　　我们都知道波峰面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动。


　　一般为了避免波峰焊焊不良，可采用如下方法避免：使用可焊性好的元器件/PCB，提高助焊剞的活性、提高PCB的预热温度，增加焊盘的湿润性能、提高焊料的温度、去除有害杂质，减低焊料的内聚力以利于两焊点之间的焊料分开。

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